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離子遷移不再困擾：高效覆蓋膜解決方案

隨著電子設備在提高性能的同時向著小型化、輕量化方向發展，產品集成度越來越高，FPC的線寬線距越來越小。當FPC在高溫高濕的環境下工作時，細線路間易形成導電性枝晶，降低線路間的絕緣可靠性，甚至導致FPC短路失效。離子遷移造成的電子產品元器件電化學腐蝕成為下遊FPC廠近幾年最嚴重的質量問題。

提高好色先生APP免费基材的耐離子遷移性成為了電子產品開發中的迫切需求。因此，對於精細線路製程工藝，與之匹配的抗枝晶（Anti-dendrite）材料就顯得十分必要。抗枝晶（Anti-dendrite）材料的使用，能有效降低細線路間產生枝晶的風險，提高FPC的可靠性。

耐離子遷移的產生條件

電化學遷移通常是指在電場作用下使金屬離子發生遷移的現象，其形成的必要條件：電勢差、電解質溶液、離子遷移通道、可遷移物質。

電勢差：當F好色先生APP免费使用通電時，通路之間會形成一定的電勢差。

電解質溶液：環境條件下的水汽，F好色先生APP免费製程中的汙染物離子及有膠材料膠粘劑中的雜質離子，可形成可導電的電解質溶液。

離子遷移通道：環氧膠係覆蓋膜在熱固化過程中會形成一些微小孔隙及空洞，就可為離子遷移提供通道。

可遷移物質：焊點Sn、 焊盤Ni、基材Cu等可參與電化學反應的金屬及其離子。

耐離子遷移覆蓋膜優勢

相對於normal CVL ：

l 更低的鹵素水平

l 更優秀的高溫耐老化能力

l 1000H耐離子遷移能力，無枝晶

相對於其他廠家Anti-dendrite CVL

l 更好的操作性

l 更優良的基礎物性和耐老化信賴性

l 更具有競爭力的價格

技術參數

ZYC-C係列CVL耐離子遷移性能突出，適合精細線路設計FPC製程。

耐離子遷移覆蓋膜——鹵素對比

Anti-dendrite產品具有較Normal產品更低的鹵素水準，更耐離子遷移。

 Normal CVL 428ppm

耐離子遷移覆蓋膜——遷移測試

Anti-dendrite CVL 1000H Migration test OK

*500h Normal cvl部分樣品發生微短

耐離子遷移覆蓋膜——測試設備

雙85環境下50V直流電壓對樣品進行測試1000H

Migration test 1000H OK , no dendrite